Razer Core X eGPU : هيكل eGPU قوي لأجهزة اللاب توب

المواصفات الفنية

• عام

  • الموديل: Core X (الإصدار الأساسي)
  • الاتصال باللابتوب: Thunderbolt 3 أو Thunderbolt 4 (الكابل مُرفق)
  • مادة الهيكل: ألومنيوم مُشكل بآلة CNC
  • التوافق: أجهزة لابتوب ويندوز 10 (مع Thunderbolt 3/4) وأجهزة ماك (مع macOS High Sierra 10.13.4 أو أحدث وبطاقات AMD GPU متوافقة)

• مواصفات بطاقة الرسوميات

  • أقصى حجم لوحدة معالجة الرسوميات (GPU): حتى 3 شقوق عرض، وبطول أقصى 330 ملم
  • أقصى استهلاك للطاقة لوحدة معالجة الرسوميات: 500 واط
  • فتحة PCI: 1x PCIe x16 (فيزيائي)، بنطاق ترددي PCI Express 3.0 x4

• مزود الطاقة

  • مزود الطاقة: مزود طاقة داخلي ATX بقدرة 650 واط
  • ميزة شحن اللابتوب: حتى 100 واط عبر USB-C (Thunderbolt)

• التبريد

  • المروحة: 1x مروحة هيكل بحجم 120 ملم
  • التصميم: تصميم مفتوح لتبديد الحرارة الأمثل

الوصف

رسوميات سطح المكتب لأجهزة الكمبيوتر المحمولة

يستخدم Razer Core X النطاق الترددي العالي لـ **Thunderbolt 3 أو 4** (PCI Express 3.0 x4) كنقطة عبور لنقل قوة **بطاقة رسوميات سطح المكتب** إلى جهاز اللابتوب. يتيح ذلك لمستخدمي الألترابوك أو أجهزة اللابتوب المخصصة للألعاب الخفيفة تشغيل ألعاب AAA المتطلبة بمعدلات إطارات عالية أو إنجاز المهام كثيفة الحوسبة مثل عرض الفيديو والنمذجة ثلاثية الأبعاد بشكل أسرع بكثير. يتوافق Core X مع معظم بطاقات الرسوميات الحديثة من AMD (Radeon) و NVIDIA (GeForce).

سهولة التركيب وتوفير طاقة شامل

تم تصميم هيكل Core X بعناية. يتم تركيب بطاقة الرسوميات **بدون أدوات**: ما عليك سوى تحرير قفل الانزلاق وإدخال بطاقة الرسوميات في **فتحة PCIe x16**. يوفر **مزود الطاقة الداخلي بقدرة 650 واط** طاقة كافية لأكثر بطاقات الرسوميات عالية الجودة استهلاكاً للطاقة (تصل إلى 500 واط استهلاك لوحدة معالجة الرسوميات). ميزة أخرى حاسمة هي **خاصية توصيل الطاقة (PD) بقدرة 100 واط لشحن اللابتوب** عبر كابل Thunderbolt. وهذا يعني أن أجهزة اللابتوب المتوافقة يتم شحنها عبر نفس الكابل أثناء التشغيل، مما يقلل من فوضى الأسلاك.

هيكل ألومنيوم متين وتبريد مثالي

يتكون الهيكل من **الألومنيوم المُشكل بآلة CNC** عالي الجودة، ويوفر إضافة قوية وأنيقة لأي مكتب. على عكس موديل Core X Chroma، لا يوفر الإصدار الأساسي منافذ USB إضافية أو منافذ إيثرنت، ولكنه يركز بالكامل على أداء الرسوميات. يضمن التصميم المفتوح و**مروحة الهيكل المدمجة بحجم 120 ملم** تبريدًا فعالاً لكل من مزود الطاقة ووحدة معالجة الرسوميات عالية الأداء المثبتة.